مقالات تخصصی

iLO 6 (Integrated Lights-Out 6) یک فناوری مدیریت از راه دور است که توسط HPE (Hewlett Packard Enterprise) برای سرورهای ProLiant و برخی دیگر از سرورهای این شرکت ارائه شده است. این نسخه جدیدتر از iLO، نسبت به نسخه‌های قبلی (مثل iLO 5)، بهبودهای متعددی در زمینه عملکرد، امنیت و قابلیت‌های مدیریتی دارد.

در ادامه، مقاله‌ای جامع درباره فناوری HPE Smart Memory برای شما آماده کرده‌ام که شامل توضیح مفهوم، مزایا، ساختار فنی و تفاوت آن با RAMهای معمولی است:

پورت OCP 3.0 (مخفف Open Compute Project 3.0) یک نوع اسلات توسعه (expansion slot) است که برای اتصال کارت‌های شبکه (NIC)، شتاب‌دهنده‌ها و سایر ماژول‌های ارتباطی در سرورهای نسل جدید، مخصوصاً در مراکز داده طراحی شده است.

درایوهای Mixed Use SSD (MU)، یا به فارسی "درایوهای حالت‌جامد با کاربری ترکیبی"، نوعی از SSDها هستند که برای تعادل بین بارهای کاری خواندن و نوشتن طراحی شده‌اند. این درایوها میان دو گروه دیگر از SSDها یعنی Read Intensive (RI) و Write Intensive (WI) قرار می‌گیرند.

اس اس دی‌های Read Intensive (یا به اختصار RI SSD) نوعی از درایوهای SSD هستند که برای بارهای کاری با عملیات خواندن بالا و نوشتن کم طراحی شده‌اند. این درایوها در محیط‌هایی که داده‌ها اغلب خوانده می‌شوند و به ندرت تغییر می‌کنند، بسیار مناسب هستند.

تفاوت اصلی بین "Fan Standard" و "Fan High Performance" در سرورهای HPE ProLiant، در سرعت چرخش، قدرت خنک‌کنندگی، میزان صدا، و مصرف انرژی آن‌هاست. هر کدام برای شرایط و نیازهای متفاوت طراحی شده‌اند.

مفاهیم Timing و Training در رم (حافظه RAM) نقش بسیار مهمی در عملکرد و پایداری سیستم دارند، به‌ویژه در سرورها و سیستم‌های حرفه‌ای مانند HPE. در ادامه این دو مفهوم را به زبان ساده و فنی توضیح می‌دهم:

برای تشخیص هارد دیسک اورجینال (اصلی) سرورهای HPE (Hewlett Packard Enterprise)، باید به چند نکته و روش توجه کنید تا بتوانید تفاوت بین هارد دیسک اصلی و تقلبی یا غیر‌اصلی را متوجه شوید:

ظهور راه‌حل‌هایی مانند HPE GreenLake cloud برای ذخیره‌سازی بلوک ، فرصت‌های جدیدی را برای کسب‌وکارهای کوچک‌تر باز کرده است، و هم سرمایه‌شان و هم چابکی آنها برای رقابت با بازیگران بزرگ‌تر بازار حفظ می‌شود.

با پیشرفت سریع علم و فناوری کامپیوتر، فرکانس واحد پردازش مرکزی کامپیوتر (CPU) به شدت افزایش یافته است، توان و چگالی حرارت تراشه CPU به سرعت در حال افزایش است و مشکل اتلاف گرما بیشتر و بیشتر مورد توجه قرار گرفته است. هیت سینک CPU جزء کلیدی اتلاف گرما بر روی تراشه است که به سرعت صادر می شود. پس چرا از خمیر سیلیکون حرارتی در CPU استفاده کنیم؟ خمیر سیلیکون نقش مهمی در CPU ایفا می کند، اگر به درستی استفاده شود، می تواند باعث عملکرد بهتر هیت سینک شود، نه تنها دمای CPU می تواند کمتر شود، بلکه می توان سرعت فن را نیز کمی کاهش داد تا نویز کمتری دریافت کند.