بررسی RAM 3200

ram 3200 DDR4 پشتیبانی قدرتمندی از بازی ارائه می‌کند: ماژول اورکلاک شده با عملکرد بالا از راه‌اندازی با یک کلید و اورکلاک خودکار پشتیبانی می‌کند و به گیمرها کمک می‌کند تا با سرعت رعد و برق مانور دهند و حریفان خود را له کنند.

فرمان روشنایی یکپارچه با افکت های RGB همگام سازی خیره کننده: از نرم افزارهای یکپارچه سازی نور (ایسوس، گیگابایت، MSI، ASRock و غیره) با کنترل همگام سازی شده سیستم و RGB پشتیبانی می کند و تاثیر بصری را ارائه می دهد.

خنک کننده بسیار موثر: جلیقه خنک کننده آلومینیومی خالص با هدایت حرارتی بالا از گرما خارج می شود. جلیقه سطح تماس تراشه با هوا را افزایش می دهد تا گرما را دفع کند.

سازگاری گسترده برای پیکربندی بدون نگرانی: دستگاه تست های سازگاری مادربردهای DDR4 برندهای اصلی را گذرانده است، که به معنای عملکرد پایدار برای مدت زمان طولانی است؛ با ارتقاء حافظه با برند HP که برای ادغام یکپارچه در سطح سیستم با رایانه های شخصی HP آزمایش شده است، مطمئن شوید که همه ویژگی های حافظه شما مطابقت دارند.

زمان راه‌اندازی را با تأخیر کمتر در طول عملیات روتین بهبود دهید، برنامه‌های بیشتری را به طور همزمان اجرا کنید، و به راحتی بین آن‌ها جابه‌جا شوید با حافظه فوق‌العاده سریع و کم مصرف که می‌توانید برای برآورده کردن نیازهای دقیق خود مقیاس کنید. سرعت انتقال تا 3200 MT/s جدیدترین پلتفرم‌های اینتل و AMD با عملکرد بالا را بهینه می‌کند.

به لطف عملکرد بهبود یافته پردازنده‌های نسل جدید، سیستم‌ها سریع‌تر کار می‌کنند و داده‌ها را با سرعت بیشتری پردازش می‌کنند. همانطور که CPU ها سریعتر می شوند، به حافظه های سریع تری نیز نیاز دارند. بهره‌گیری کامل از خانواده AMD EPYC™ و پردازنده‌های مقیاس‌پذیر نسل دوم Intel® Xeon® (به ترتیب با کد قبلی Rome و Cascade Lake) راه‌حل‌های ram 3200 DDR4 ATP Electronics هستند که برای AMD میلان و جنوا و همچنین AMD آینده آماده هستند. پردازنده های Intel® Cooper Lake و Ice Lake.

چگونه ATP's DDR4-3200 حافظه را به این پلتفرم‌های با کارایی بالا تقویت می‌کند و عملکرد سریعی را برای برنامه‌های تعبیه‌شده که به سرعت، استقامت و قابلیت اطمینان نیاز دارند، ارائه می‌کند؟

افزایش عملکرد با سرعت رابط بالاتر، تراکم ماژول و اوج نرخ انتقال

ماژول های ram 3200 DDR4 ATP DRAM می توانند با همان سرعت حتی در بار کامل کار کنند. با افزایش سرعت رابط از 2666/MTs به 3200 MT/s، آنها حداکثر عملکرد نظری را تا 20٪ تقویت می کنند. آنها اطلاعات را حدود 70 درصد سریعتر از DDR3-1866، یکی از سریعترین نسخه های DDR3 موجود، انتقال می دهند.

تراکم در سطح سازمانی به 128 گیگابایت می رسد - یک جهش بزرگ از ظرفیت های 32 گیگابایتی DDR3. حداکثر سرعت انتقال تا 25600 مگابایت بر ثانیه به طور چشمگیری قابلیت‌های در حال رشد محیط‌های محاسباتی تعبیه‌شده و محاسبات ابری را برای پاسخگویی به حجم کاری (I)IoT/AI در مقیاس بزرگ، حافظه فشرده و متنوع افزایش می‌دهد.

جدول 1 مقایسه ای بین DDR3-1866 و DDR4-3200 را نشان می دهد:

بهره وری انرژی بهتر با طراحی کم مصرف

DDR4-3200 با مصرف تنها 1.2 ولت در مقایسه با 1.5 ولت یا 1.35 ولت DDR3، امکان کارکرد با سرعت های بالاتر را بدون نیاز به توان و سرمایش بالاتر می دهد. بهره وری بهتر انرژی به معنای مصرف کمتر و صرفه جویی قابل ملاحظه ای بالاتر است. ماژول‌های ram 3200 DDR4 ATP با پیاده‌سازی سریع‌ترین و کم‌مصرف‌ترین طراحی آی سی، مقیاس‌پذیری مقرون‌به‌صرفه و گسترش ردپای حافظه را برای همگام شدن با نیازهای آینده امکان‌پذیر می‌کنند.

ایده آل برای برنامه های HPC

راه‌حل‌های ram 3200 DDR4 ATP برای برنامه‌های محاسباتی با کارایی بالا (HPC) که به چگالی بالا، توان کم، مقیاس‌پذیری و کارایی زیاد نیاز دارند، مناسب‌تر هستند، مانند:

زیرساخت های مخابراتی

سیستم های ذخیره سازی شبکه

سرورهای ذخیره سازی متصل به شبکه (NAS).

سرورهای میکرو / ابری

سیستم های جاسازی شده (مانند رایانه های شخصی صنعتی)

TDBI سطح ماژول برای قابلیت اطمینان فوق العاده در محیط های شدید

پیشنهاد می کنیم این مقاله را نیز مطالعه بفرمایید :

کنترلر HPE Smart Array P816i-A SR Gen10

ماژول‌های ram 3200 DDR4 ATP DRAM با آی‌سی‌هایی با دمای وسیع در محیط‌های سخت، از جمله دماهای شدید از -40 درجه سانتی‌گراد تا 85 درجه سانتی‌گراد، عملکرد قابل اعتمادی دارند. ATP تست سطح ماژول را در هنگام سوختن (TDBI) اجرا می‌کند تا ماژول‌های ضعیف را در معرض دید قرار دهد و حتی 0.01% خطا را شناسایی و غربال کند، بنابراین حداکثر قابلیت اطمینان ماژول و استقامت طولانی‌مدت را تضمین می‌کند.

سیستم ATP TDBI دمای بسیار بالا/پایین، ولتاژ بالا و پایین و آزمایش الگو را روی ماژول‌های DRAM اعمال می‌کند. سیستم شامل:

محفظه مینیاتوری، که چرخه دما را فقط به ماژول در حال آزمایش جدا می کند تا فشار حرارتی به بقیه سیستم های آزمایش وارد نشود. این امر خرابی سایر اجزای آزمایشی مانند مادربردها را به حداقل می رساند. در محفظه های حرارتی بزرگ معمولی، خرابی اجزای تست غیر مرتبط با DRAM با توجه به اینکه کل سیستم از نظر حرارتی تحت فشار است، ثابت است.

آداپتورهای رایزر را از مادربرد ماژول کنید، که امکان قرار دادن آسان ماژول در حجم های سطح تولید را فراهم می کند؛ چندین سنسور دما، که پروفایل های دما را تنظیم می کنند و در محدوده دمایی آزمایشی گسترده ای از -40 درجه سانتیگراد تا 95 درجه سانتیگراد کار می کنند.

شرکت نویان سرور فعالیت گسترده ای در فروش سرور hp و فروش قطعات سرور hp دارد؛ جهت مشاوره رایگان و اطلاع از قیمت ها با کارشناسان ما در تماس باشید.